行业动态周报丨2026.10.4-2026.10.10

广州广芯半导体先进封装基板项目日前在中新广州知识城动工，首期占地 20.8 万平方米、总建筑面积约 36 万平方米，目标产品为高阶 FC-BGA 封装基板，主要面向搭载 CPU、GPU 等逻辑芯片的数据中心、高性能计算与云计算场景。项目投资方广州广芯封装基板有限公司 2021 年落地黄埔区，聚焦 RF、FC-CSP、FC-BGA 封装基板，已成为多家全球头部封测企业的核心供应商。据黄埔区披露，9 月该区 12 个重大产业项目集中动工，计划总投资约 169 亿元。（来源：信息时报，2026-10-08；集中动工数据见广东建设报，2026-10-09。注：项目动工在 9 月底，10 月 8 日经媒体披露）

晶盛机电 10 月 10 日在投资者关系平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现 6—8 英寸规模化量产与销售，8 英寸衬底技术与规模居国内前列，并取得海内外客户批量订单，12 英寸已实现小批量供应。公司正推进国内年产 90 万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作，产能处于快速爬坡阶段。截至 2026 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 47 亿元（含税），预计 2026 年该板块设备及材料收入超 40 亿元。（来源：同花顺财经，2026-10-10）

拓荆科技 10 月 8 日召开 2026 年半年度业绩暨现金分红说明会。公司上半年实现营业收入 29.13 亿元、同比增长 49.06%，归母净利润 13.43 亿元、同比增长 1324.10%；期末合同负债约 51.31 亿元，接近同期营收的 1.8 倍。公司表示目前在手订单饱满，沈阳、上海产业化基地年产能可达 700 台以上。产品端，先进薄膜沉积设备持续扩大量产规模，面向三维集成的混合键合设备已实现大规模量产，公司已获得海外客户订单并实现出口。（来源：证券时报，2026-10-08）

费勉科技（上海）股份有限公司近日完成 A 股 IPO 辅导备案，辅导机构为华泰联合证券。公司主营半导体领域高端科学仪器与薄膜制备、工业量测设备，在超高真空、精密温控、薄膜制备、等离子技术四个方向具备技术积累，为国家级专精特新“小巨人”企业。公司创立于 2012 年，2025 年实现营业收入 3.78 亿元，较 2021 年的 1.25 亿元增长约两倍；股东包括华为旗下哈勃投资、深创投等产业资本。（来源：上海证券报·中国证券网，2026-10-08；营收数据见新浪财经，2026-10-08。注：辅导备案报告于 9 月 28 日完成登记公示）

鼎龙股份 10 月 8 日发布 2026 年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润 8.4 亿至 8.6 亿元、同比增长 61.72% 至 65.57%，同期营业收入约 29.15 亿元。其中 CMP 抛光垫业务前三季度销售收入约 11.36 亿元、同比增长 43%，9 月出货量创单月历史新高；CMP 抛光液及清洗液同比增长 64%，抛光液自产研磨粒子搭载率已超 80%。公司已有 10 款高端晶圆光刻胶产品取得客户订单并实现稳定供货。（来源：湖北日报，2026-10-08）

据《日本经济新闻》10 月 7 日报道，日本半导体封装设备厂商 TOWA 计划在京都府宇治田原町的京都东事业所厂区内新建工厂，投资额约 50 亿日元（约合 3160 万美元），占地约 5000 平方米，预计 2029 年投产，主要生产用于人工智能等先进芯片的树脂模塑封装设备。TOWA 会长冈田博和表示，公司此前主要依托海外工厂与日本国内代工伙伴生产，此次出于经济安全考量在日本国内建立供应体系。该公司在该类设备领域全球市占率约 60%。（来源：日经新闻，2026-10-07）

据俄罗斯媒体 CNews 报道，在组建中的“联合微电子公司”（ОМК）发展战略框架内，俄罗斯计划新建三座芯片工厂：一座面向 300mm 晶圆、按 14nm 工艺生产的晶圆厂，以及模块工厂和 OSAT 封装测试工厂。按进度表，2027 年将启动 300mm 工厂前期设计与 14nm 基础工艺研发，2036 年前建成；模块工厂预计 2028 年三至四季度投产，OSAT 工厂计划 2031 年建成。到 2036 年，项目总投资将达 1.101 万亿卢布（约合 131.9 亿美元）。（来源：芯智讯，2026-10-06）